取り扱い製品

  1. ホーム
  2. 取り扱い製品
  3. 機械・ソフトウェア
  4. CAEソフトウェア(流動解析・連成解析)

CAEソフトウェア(流動解析・連成解析)

ポリマーシステム・シュミレーションを実現する最先端のCAEソフトソフトウェア『SIGMASOFT®』です。ゴム・エラストマー、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の成形支援ツールとして、設計品質の向上、開発リードタイムの短縮、開発コストダウンを実現させます。


ゴム・エラストマーモジュール

『SIGMASOFT®』のゴム・エラストマーモジュールは、射出成形工程においてゴムの射出開始〜脱型後の収縮変形まで、金型における熱影響とゴム挙動の3次元解析を実現しています。下記のような結果を解析可能です。詳細はお問い合わせください。

  • 最適射出温度および圧力解析
  • コールドランナ解析
  • インサート温度解析
  • ヒータ、冷却チャンネル最適配置解析
  • 発熱・架橋反応解析
  • 金型周辺環境温度影響を考慮した解析
  • マルチサイクル金型温度分布解析
  • ランナ通過時せん断発熱解析
  • 電熱ヒータ電力量最適解析
  • キャビティ内壁スリップ率機能付解析
  • 電熱ヒータのP I 制御解析
  • ジオメトリ間熱移動解析
  • ランナ内部材料滞留時間、滞留域解析
  • 射出圧力および加硫圧力・型締解析
インサートを含むゴムの充填
充填解析 ジェッティング
充填解析 ウェルドライン生成
ウェルドライントレーサ機能
ウェルドライン境界機能
加硫中の保圧機能
ゴムと金型またはインサートとの接触圧
ゴム加硫(架橋)度分布と進捗状況

ページの先頭へ戻る

熱可塑性樹脂モジュール

『SIGMASOFT®』の熱可塑性樹脂モジュールは、射出成形工程において熱可塑性樹脂の射出開始〜脱型後の収縮変形まで金型における熱影響と挙動の3次元解析を実現しています。下記の様な結果を解析可能です。詳細は弊社までお問い合わせください。

  • 最適射出温度および圧力解析
  • 電熱ヒータ電力量最適解析
  • インサート温度解析
  • ランナ通過時せん断発熱解析
  • 保圧・冷却解析
  • キャビティ内壁スリップ率機能付解析
  • マルチサイクル金型温度分布解析
  • ジオメトリ間熱移動解析
  • ホットランナ解析
  • 電熱ヒータのP I 制御解析
  • マルチコンポーネント解析
  • エジェクタ脱型解析
  • 収縮・反り解析
  • 金型内収縮・接触圧・応力解析
  • 結晶化解析
  • 電熱ヒータと冷却管の最適配置解析
樹脂流動解析
トレーサーパーティクル機能
ホットランナ解析
ウェルドライントレーサー機能
マルチコンポーネント解析
マルチコンポーネント収縮・反り解析
金型内収縮・接触圧・応力解析
エジェクタ脱型解析

ページの先頭へ戻る

熱硬化性樹脂モジュール

『SIGMASOFT®』の熱硬化性樹脂モジュールは、射出成形工程において熱硬化性樹脂の射出開始〜脱型後の収縮変形まで金型における熱影響と挙動の3次元解析を実現しています。下記のような結果を解析可能です。詳細はお問い合わせください。

  • 最適射出温度および圧力解析
  • エア・ガスベント解析
  • インサート温度解析
  • 繊維配向解析
  • 発熱・架橋反応解析
  • ヒータと冷却チャンネル最適配置解析
  • マルチサイクル金型温度分布解析
  • 電熱ヒータのP I 制御解析
  • 電熱ヒータ電力量最適解析
  • ランナ通過時せん断発熱解析
  • ジオメトリ間熱移動解析
  • アニーリング解析
  • マルチコンポーネント解析
  • 結晶化解析
充填解析・充填時間分布
トレーサーパーティクル機能
樹脂架橋反応温度解析
繊維配向解析
アニーリング機能
マルチコンポーネント解析
固定金型マルチサイクル解析
可動金型マルチサイクル解析

ページの先頭へ戻る